樂泰底部填充膠
樂泰導熱膠及導熱材料
SMT貼片膠
樂泰UV膠
樂泰瞬干膠
導電,非導電粘合劑系列產品
圓柱固持膠
表面處理劑
Hysol膠水
電路板保護膠
管螺紋密封膠
Frekote脫模劑
點膠設備及配件
 
 
FP4526,UF3811,UF8830S
發布人: 發布時間:2018-6-8 15:04:47

微電子灌封材料

(CSP底部填充劑)

漢高提供用于倒裝芯片、CSP和BGA設備的創新型毛細流動底部填充劑。這是一種高流動性、高純度的單組分灌封材料、它們能夠形成均勻且無空洞的底部填充層,通過消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能。我們提供的配方可以對極細間距的部件進行快速填充,具有快速固化能力,擁有較長的工作壽命和使用壽命以及可返修性?煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對電路板再度加以利用,從而節省了成本。

倒裝芯片組裝要求再度對焊接焊縫進行應力消除,以便延長熱力老化和循環壽命。CSP或BGA組裝需要使用底部填充劑,以提高組件在彎曲、振動或墜落試驗時的機械完整性。漢高的倒裝芯片底部填充劑具有專業填充劑的高負荷,可達到低CTE,同時保持在小間距中快速流動,處理高玻璃轉化溫度和高模量的能力。我們的CSP底部填充劑很少需要加填,選用適合預期應用的玻璃轉化溫度和模量。

對于某些應用,Loctite ® Cornerbond™和Edgebond™技術可提供高性價比的底部填充解決方案。Cornerbond™技術用在四個封裝邊角,可以在正常的回流焊期間固化,實現更高的處理效率。材料的自定心特性確保高度的組裝可靠性和卓越的收益率。

CSP底部填充劑

一、毛細流動

1、可返修

A、(1)LOCTITE ® 3500™

(2)LOCTITE ® 3513™

(3)LOCTITE ® 3536™

(4)LOCTITE ® 3563™

B、(1)HYSOL ® UF3800™

(2)STYCAST™A312™

(3)EMERSON & CUMING™XE1218™

2、不可返修

(1)LOCTITE ® 3593™

(2)EMERSON & CUMING™E1172A™

(3)EMERSON & CUMING™E1216™

(4)EMERSON & CUMING™E1926™

二、Cornerbond™邊角綁定:LOCTITE ® 3508™

三、Edgebonds™邊緣綁定

1、熱固化

(1)LOCTITE ® 3128™

(2)EMERSON & CUMING™SB-50™

2、不可返修:LOCTITE ® 3705™

四、環氧助焊劑:HYSOL ® FF6000™

五、倒裝芯片柔性電路

(1)HYSOL ® FP4526™

(2)HYSOL ® FP4531™

(3)ABLEFILL™UF8807™

(4)HYSOL ® FP4530™

(5)HYSOL ® FP0114™

(6)HYSOL ® DC0114™

(7)EMERSON & CUMING™E1172A™

底部填充劑 毛細流動 可返修

產品

描述

粘度 (cPs)

工作壽命

固化條件

Tg (°C)

CTE α1

(ppm/°C)

使用溫度

LOCTITE ® 3500™

可返修室溫流動底部填充劑,用于CSP和BGA設備。室

溫快速固化,具有卓越的可制造性。

203

14天

2分鐘@130°C

16

77

2°C - 8°C

LOCTITE ® 3513™

單組分環氧樹脂,用作可返修底部填充劑,適用于CSP

或BGA。

4,000

48小時

10分鐘@150°C

15分鐘@120°C

30分鐘@100°C

69

63

2°C - 8°C

LOCTITE ® 3536™

CSP/BGA可返修底部填充劑,用于在低溫時快速固化。

固化后可有效保護焊接接頭,防止其受到沖擊、跌落和

振動等機械應力。

1,800

14天

5分鐘@120°C

2分鐘@130°C

53

63

2°C - 8°C

LOCTITE ® 3563™

快速固化、快速流動的液態環氧樹脂,專用作CSP和

BGA等組裝IC的毛細流動底部填充劑。其流變能力使其

能夠滲透到25 µm的間隙中。

5,000~

12,000

8~12天

7分鐘@150°C

130

35

-40ºC

HYSOL ® UF3800™

具有高可靠性、良好返修性、可室溫擴散的底部填充

劑?膳c大多數的常規焊錫膏兼容。

375

3天

8分鐘@130°C

69

52

STYCAST™ A312™

單組分無填充無溶劑環氧底部填充劑,快速固化,具有

優良的耐化學性和耐熱性。

3,000

7分鐘@160°C

EMERSON & CUMING™

XE1218™

可返修、快速固化、無空洞、快速流動,具有良好的粘

接強度和可靠性。

1,100

10天

10分鐘@110°C

60

75

-20°C

底部填充劑 毛細流動 不可返修

LOCTITE ® 3593™

不可返修,可提供高度機械可靠性?焖倭鲃雍涂焖俟

化可加快處理時間。

4,500

7天

5分鐘@150°C

110

50

2°C~8°C

EMERSON & CUMING™

E1216™

創新型毛細流動底部填充劑,用于CSP、BGA或倒裝芯

片。用于要求高流動性、在回流爐中完全固化并且無空

洞的高容量組裝。

6,000

5天

3分鐘@165°C

115

34

-20°C

EMERSON & CUMING™

E1926™

芯片級底部填充劑,具有良好的熱穩定性,比標準的第

一層底部填充劑固化更快。

6,500

48小時

20分鐘@150°C

125

40

-20°C

底部填充劑 CORNERBOND

LOCTITE ® 3508™

無鉛單組分環氧邊角粘合劑。使用預先回流,允許SMT

元件在回流時自對準。用于無鉛應用。

50,000

30天

無鉛型材

155

55

2°C~8°C

底部填充劑 邊緣粘合劑 熱固化

LOCTITE ® 3128™

單組分加熱固化環氧粘合劑,低溫固化。對多種材料具

有良好的粘接性能。

卡森粘度

12 Pa-s

2周

20分鐘@80°C

60分鐘@60°C

45

40

-15°C

EMERSON & CUMING™

SB-50™

創新型高機械穩定性和可返修邊緣粘合材料,用于CSP

和BGA設備。用于要求使用元件底部無流動且低溫固化

的大容量組裝工藝。

119,000

4天

4分鐘@120°C

30

70

-20°C

底部填充劑 邊緣粘合劑 UV固化

LOCTITE ® 3705™

UV固化,用于將電子元件粘接在印刷電路板上。觸變性

能可減少元件遷移,可粘接多種基材,UV光照射后數秒

內立即粘接。

40,000

30天

UV固化

-44

157

2°C~8°C

底部填充劑 環氧助焊劑

HYSOL ® FF6000™

具有環氧特性和優點的助焊劑。采用無鉛工藝,在回流

時熔融,并在回流后固化粘接,無需進行額外的處理。

4,600

24小時

無鉛回流焊曲

線@260°C

30

88

底部填充劑 柔性電路倒裝芯片和板載倒裝芯片

HYSOL ® FP4526™

陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片、高鉛和無鉛應用;不用

于JEDEC性能。

4,700

36小時

30分鐘@165ºC

133

33

-40ºC

HYSOL ® FP4531™

快速流動密封劑,用于間距為1mil的倒裝芯片。

10,000

24小時

7分鐘@160ºC

161

28

-40ºC

ABLEFILL™ UF8807™

單組分高流動液態底部填充劑,具有卓越的防潮性能。

17,000

8小時

35分鐘@165°C

135

21/80

HYSOL ® FP4530™

快速固化倒裝芯片底部填充劑,用于柔性電路上的倒裝

芯片。用于小間距(25微米)應用。

3,000

24小時

7分鐘@160ºC

148

44

-40ºC

HYSOL ® FP0114™

FP4526™精細填充膠,適合25微米的間距。

5,000

36小時

30分鐘@165ºC

135

33

-40ºC

HYSOL ® DC0114™

芯片邊膠,防止HDD應用中出現硅屑片。

20,000

30分鐘@165ºC

135

70

EMERSON & CUMING™

E1172A™

創新型可返修毛細流動底部填充劑?焖倭鲃、快速固

化,單組分環氧,非酸酐固化,具有增強的防潮性能。

20,000

48小時

6分鐘@165ºC

30

30

-40ºC

版權所有:深圳市鴻益興電子有限公司
網站地圖 | 友情鏈接
粵ICP備11006315號
暖暖日本高清中文_暖暖 免费 日本 在线_好男人在线观看免费高清完整版_好男人视频免费观看高清www