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微電子灌封材料(COB包封材料
發布人:ehone 發布時間:2010-12-13 15:26:11

 

微電子灌封材料

COB包封材料)

 

灌封膠可以用于為引線鍵合提供環境保護和增加機械強度。引線鍵合芯片的保護密封采用兩種不同技術:

● Glob Tops包封,需要使用具有微調流動功能的密封劑,因為其流動能力必須確保引線被封裝,而且密封劑不會流出芯片外。

● Dam和Fill,Dam技術用于限制低粘度填充(Fill)材料的流動,使其能夠用于極細間距的引線。

漢高Hysol®和Eccobond™密封劑可以熱固化或UV固化,具有高度可靠性,低熱膨脹系數,高玻璃轉化溫度和低離子含量。這些密封劑可防止引線、鉛、鋁和硅晶受到惡劣環境、機械損壞和腐蝕影響。

這些包封材料采用環氧樹脂、聚氨脂、丙烯酸(UV固化)和硅化學品配制,具有經過認證的電子絕緣可靠性。漢高密封劑具有良好的高溫穩定性和耐熱沖擊性,室溫和高溫下卓越的電絕緣性能,固化時的最低收縮性和低應力,以及卓越的耐化學性。我們的密封劑可實現高產出和低成本的組裝。

 

COB包封材料

一、Dam

(1)HYSOL ® FP4451™

(2)HYSOL ® FP4451TD™

(3)HYSOL ® FP6401™

(4)STYCAST™50500D™

二、Fill

(1)HYSOL ® FP4450™

(2)HYSOL ® FP4450HF™

(3)HYSOL ® FP4450LV™

(4)HYSOL ® FP4470™

(5)STYCAST™50500-1™

三、Glob Tops

1、UV固化

(1)ECCOBOND™UV9052™

(2)ECCOBOND™UV9085™

2、熱固化

A、(1)LOCTITE ® 3118™

(2)LOCTITE ® 3119™

(3)LOCTITE ® 3129™

(4)HYSOL ® EO1016™

(5)HYSOL ® EO1060™

(6)HYSOL ® EO1061™

B、(1)HYSOL ® EO1062™

(2)HYSOL ® EO1072™

(3)HYSOL ® EO1080™

(4)HYSOL ® FP4323™

(5)HYSOL ® FP4460™

(6)HYSOL ® OT0149-3™

 

COB包封材料 Dam材料

產品

描述

固化時間

流速

粘度 (cPs)

Tg (°C)

CTE α1

(ppm/°C)

%填充膠

HYSOL ® FP4451™

用于BGA的行業標準Dam材料。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

N/A

900,000

145

24

72

HYSOL ® FP4451TD™

高圍堰型FP4451™,用于需要較高且

較窄圍堰的應用。還可以離子清洗。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

N/A

300,000

150

21

73

HYSOL ® FP6401™

具有高純度和液體柔性的圍堰材料。

30分鐘@165°C

N/A

300,000

0

77

9

STYCAST™ 50500D™

用于保護引線鍵合,考慮使用這種高

純度材料作為圍堰或頂部封裝劑。

2小時@150°C

N/A

125,000

70

80

75

COB包封材料 Fill材料

HYSOL ® FP4450™

行業標準填充材料,用于BGA的圍

堰、填充或填隙。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

50,000

155

22

73

HYSOL ® FP4450HF™

高流動型FP4450LV™,使用合成填

充材料,用于精細引線和低阿爾法應

用。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

極高

32,000

160

19

73

HYSOL ® FP4450LV™

低粘度、高純度、低應力液態密封

劑。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

未測試

35,000

160

18

72.5

HYSOL ® FP4470™

高粘接型FP4450™,適合260°C  L3

JEDEC性能。

30分鐘@125°C

90分鐘@165°C

48,000

148

18

75

STYCAST™

50500-1™

用于保護引線鍵合ICS,使用流動材

料填充。

1小時@150°C

35,000

140

20

75

COB包封材料 - Glob Tops - UV固化

產品

描述

固化時間

粘度 (cPs)

UV固化和濕固化后的硬度

(肖氏D)

貯存溫度

ECCOBOND™ UV9052™

單組分雙固化(UV固化和濕固化)粘

合劑,用作含鉛密封劑。

在環境溫度下,5

秒,使用300W/in

干球濕固化

6,400

<30

-20°C

ECCOBOND™ UV9085™

快速固化、高觸變性,具有良好的流

量控制和粘接性能,用于粗鍵合線。

5秒,使用300W/in

干球濕固化

40,000

<50

0°C~+4°C

GLOB TOP MATERIALS – THERMAL CURE

產品

描述

工作壽命, 25°C

固化時間

粘度 (cPs)

Tg (°C)

CTEα1

(ppm/°C)

填充膠

類型

貯存溫度

LOCTITE ® 3118™

圖像傳感器粘合劑,白色。

2周

20分鐘 @ 80°C

60分鐘 @ 60°C

16,000~50,000

45

40

碳酸鈣

-40°C

LOCTITE ® 3119™

圖像傳感器粘合劑。

1周

20分鐘 @ 80°C

60分鐘 @ 60°C

10,000~38,000

110

65

碳酸鈣

-15°C

LOCTITE ® 3129™

圖像傳感器粘合劑。

3周

10分鐘 @ 80°C

30分鐘 @ 60°C

100,000

41

45

碳酸鈣

-15°C

HYSOL ®

EO1016™

通過UL94V-0認證,用于智能卡

和手表形IC卡。非粘合填充膠允

許在需要時進行打磨。

3月

20分鐘 @ 150°C

60,000

126

46

碳酸鈣

4°C

HYSOL ®

EO1060™

低球頂高度配方,CTE和離子含

量低于EO1016™,用于苛刻應用

場合。

25天

4 - 6小

時 @ 125°C

20,000

125

40

碳酸鈣

4°C

HYSOL ®

EO1061™

中球頂高度配方,CTE和離子含

量低于EO1016™,用于嚴格應用

場合。

25天

4-6小時 @ 125°C

50,000

125

40

碳酸鈣

4°C

HYSOL ®

EO1062™

EO1061™高球頂高度型號。

25天

4-6小時 @ 125°C

160,000

125

40

碳酸鈣

4°C

HYSOL ®

EO1072™

單組分高性能環氧密封劑,具有

高Tg和低提取離子。

30天

5分鐘 @ 140°C 

100,000

135

43

碳酸鈣

4°C

HYSOL ®

EO1080™

低CTE型EO1016™。

3月

20分鐘 @ 150°C

60,000

121

35

4°C

HYSOL ®

FP4323™

高純度液態密封劑,用于板載芯

片(塑料基材)和塑料PGA應

用。

2天

3小時 @ 170°C

220,000

174

28

-40°C

HYSOL ®

FP4460™

高純度低應力頂部封裝半導體密

封劑,比過去的型號具有更高防

潮性能和工作壽命。

2天

3小時 @ 150°C

420,000

171

20

-40°C

HYSOL ®

OT0149-3™

透明頂部封裝材料,具有良好的

粘附力,可粘接任何基材。

 

1小時 @ 90°C

+ 3小時 @ 120°C

 

150

 

 

 

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